台积电宣布与博通合作�化CoWoS平台支持5nm制程

国际足球转会

3月3日消息,台积电今日宣布,将与博通公司合作强化CoWoS平台。

在台积电与博通公司合作的CoWoS平台之中,博通定义了复杂的上层晶片、中介层、以及HBM结构,台积电则是开发生产制程来充分提升良率与效能,以满足两倍光罩尺寸中介层带来的特有挑战。透过数个世代以来开发CoWoS平台的经验,台积电开发出独特的光罩接合制程,能够将CoWoS平台扩充超过单一光罩尺寸的整合面积,并将此强化的成果导入量产。

为此在 苹果 的这项专利中,概述的新系统可以通过自动检测新的智能设备,并根据所处的房间并对其进行身份验证,从而更轻松的连接所有智能家电设备。

CoWoS解决方案具备支援更高记忆体容量与频宽的优势,非常适用于记忆体密集型之处理工作,例如深度学习、5G网络、具有节能效益的数据中心、以及其他更多应用。除了提供更多的空间来提升运算能力、输入/输出、以及HBM整合,强化版的CoWoS技术也提供更大的设计灵活性及更好的良率,支援先进制程上的复杂特殊应用晶片设计。

台积电和博通将支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介层,面积约1,700平方毫米。此项新世代CoWoS中介层由两张全幅光罩拼接构成,能够大幅提升运算能力,借由更多的系统单晶片来支援先进的高效能运算系统,并且也准备就绪以支持台积电下一世代的5nm制程技术。

台积电表示,此项新世代CoWoS技术能够容纳多个逻辑系统单晶片(SoC)、以及多达六个高频宽记忆体(HBM)立方体,提供高达96GB的记忆体容量;此外,此技术提供每秒高达2.7兆位元的频宽,相较于台积电2016年推出的CoWoS解决方案,速度增快2.7倍。

该专利还描述了一种系统,该技术的“host unit”可以检测房屋周围安装的其他设备,以自动生成平面图,检测无生命的物体(如沙发)以了解它们的位置,甚至知道您何时在你的房子里走动频率。该系统将使用飞行时间(ToF)传感器来获取房间的3D深度数据,并使用信号技术(如超宽带UWB无线电)从host unit连接到另一个host unit。

从理论上讲,如果您在饭厅中安装了智能电灯开关,则该系统可以立即在 iPhone 的Home应用中显示该开关,并自动将其识别为饭厅的电灯开关。

CoWoS能够与电晶体微缩互补且在电晶体微缩之外进行系统级微缩。除了CoWoS之外,台积电三维集成电路技术平台,例如整合型扇出(InFO)及系统整合晶片(SoIC),透过小晶片分割与系统整合来实现创新,达到更强大的功能与强化的系统效能。